LED светлината се състои главно от следните основни компоненти:
LED чип (диод, излъчващ светлина): Като сърцевина на източника на светлина, той обикновено е направен от полупроводникови материали (като GaN или InGaN) и определя светлинната ефективност и цветната температура. Моделите от висок{1}}клас може да използват маркови чипове като CREE и OSRAM.
Захранване на драйвера: Преобразува променлив ток (като AC220V) в постоянен ток, стабилизирайки изходния ток. Често срещаните типове включват задвижване с постоянен ток и задвижване с постоянно напрежение, които влияят върху продължителността на живота на лампата и проблемите с трептенето.
Охладителна система: Обикновено алуминиеви ребра или корпус на радиатора, използвани за разсейване на топлината, генерирана от чипа (напр. промишлени и минни лампи изискват големи ребра, за да поемат 300 W висока мощност).
Оптична леща/рефлектор: Контролира разпределението на светлината (напр. ъгъл на лъча от 180 градуса изисква специфичен дизайн на лещата), материалите включват PC или PMMA.
Структура на корпуса: Осигурява физическа защита и хидроизолация (напр. рейтингът IP65 изисква силиконови уплътнения и корозионно-устойчив метален корпус).
PCB субстрат: Поддържа LED чипове и провежда топлина. Алуминиевите субстрати често се използват в-мощни осветителни тела поради отличното им разсейване на топлината.
Спомагателни компоненти: като монтажни скоби, клеми за окабеляване (напр. интерфейси за управление OFF/NO) и др.